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ニュースリリース/News Release
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BASF、TMP社と銅・バリアメタル用CMPスラリーを共同開発

2006年04月07日

-TMP、BASFに技術ライセンスを供与

  株式会社TMP (本社:東京)とBASF(本社:ドイツ ルートヴィッヒスハーフェン)は本日、銅およびバリアメタル用CMPスラリーのライセンス・共同開発契約を締結しました。これにより、TMP社のトップクラスの技術と、BASFが持つナノテクノロジー分野での専門性、製品開発能力および、グローバルレベルのマーケティング・販売機能が活かされることになります。具体的にはBASFはCMPスラリーを製造し、日本以外の主要な半導体材料市場に供給します。また将来的には、TMP社と共同でライセンス製品の開発を行います。

今回の契約は銅およびバリアメタル用のCMPスラリーを対象としており、これによりBASFは、電子材料市場でのポジションを大きく拡大することが可能となります。CMPスラリーは、シリコンウェハーの研磨に使用する重要なプロセスケミカルです。TMP社とBASFは、化学分野とナノテクノロジー分野で BASFが持つ専門知識と市場での経験に、TMPが持つアプリケーションと製品のノウハウを組み合わせ、共同で顧客の製造プロセスの改善に努めます。

株式会社TMP、大川武久 代表取締役社長は次のように述べています。

「TMPとBASFは、銅およびバリアメタル用のCMPスラリーによる研磨と化学分野の専門知識を組み合わせ、半導体業界を革新するシステムイノベーションを実現します」。

BASF電子材料グローバル・ビジネス・ユニットのカール=ルドルフ・クルツ グループ・バイス・プレジデントは次のように述べています。

「BASF は、充実したCMPポートフォリオでお客様にサービスを提供できること、また、お客さまのニーズに最適なソリューションを提案し、彼らの成功を支援できる日を楽しみにしています。TMP社は長期にわたり、銅およびバリアメタル用のCMPスラリーを日本市場向けに開発し、提供してきました。今回のライセンスおよび共同開発の契約では、TMPの製品とBASFの世界的な販売網が組み合わせられるだけでなく、TMPのアプリケーションノウハウとBASFの化学分野における広範な専門知識を組み合わせたシナジー効果も期待できます」。

■株式会社TMP について TDK株式会社と凸版印刷株式会社の共同出資のベンチャー企業として、高いセキュリティ機能を持つ磁気・ICカード及びシステムの開発・販売を目的に、 1970年設立されました。TMPは、微細分散、ケミカルフォーミュレーション、精密コーティングの先端技術を蓄積し、その技術による最先端精密研磨製品の開発に注力しています。テイラーメイドの研磨製品を通して、半導体やHDDなどのエレクトロニクス業界に貢献しています。詳細についてはホームページ(http://www.tmp.co.jp/)をご覧ください。

■ BASFの電子材料事業部門について 半導体業界やフラットパネルディプレイ業界向けに高純度化学品やカスタムメイドの配合品を提供しています。

■ BASFについて BASF(ビーエーエスエフ)は「ザ・ケミカル・カンパニー(The Chemical Company)」を標語に掲げる世界の化学業界のリーディングカンパニーです。BASFの製品群は、化学品、プラスチック、高機能製品、農薬、ファインケミカルから原油や天然ガスに至るまで多岐にわたります。あらゆる業界のパートナーとして信頼されているBASFは、高度なソリューションと高品質な製品によって、顧客のさらなる成功をサポートしています。BASFでは、新技術の開発により新たな市場を切り開いています。また、経済的な成功、環境保護、および社会的責任を果たすことでより良い未来に貢献しています。約8万1,000人の従業員を擁するBASFは、2005年度には427億ユーロを超える売上高を計上しました。BASFの株式はフランクフルト(BAS)、ロンドン(BFA)、ニューヨーク(BF)、チューリッヒ(AN)の各株式市場において取引されています。同社のインターネットホームページアドレスはwww.basf.comです。BASFジャパン(株)のインターネットホームページのアドレスはwww.basf-japan.co.jpです。

■この件についてのお問い合わせ先

株式会社TMP
本社 企画部 安田 明
Tel.  042-759-2221

株式会社 TMP
第三営業部 長澤 壯浩
Tel. 042-759-5673

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