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ニュースリリース/News Release
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2014東京国際包装展に出展いたします。

2014年09月03日

【展示会内容】
■ 会期 : 2014年10月7日(火)~10日(金) 10:00~17:00  
■ 会場 : 東京ビックサイト 東ホール全館  
■ 主催 : 公益社団法人 日本包装技術協会(JPI)  
■ 当社小間番号 : 東2ホール2-23


 「未来をひらく 包装革命 ~Package Innovation~」をトッパングループの出展テーマとし、
地球環境の保全や高齢化、  フードロスの削減といった現代社会が抱える様々な課題に
対するトッパンのバリアソリューション、トータルソリューションをご紹介致します。
当社は、凸版印刷 株式会社、株式会社トッパンプロスプリント、トッパンコンテナー株式会社と
共同出展いたします。 


【当社出展概要】
 「社会課題に応えるラベル」をテーマとして、製品展示とラベラー実機でのデモンストレーションを
行います。

 ◆製品展示 
  テーマ「社会課題に応えるラベル」
  1.世界的高齢化への対応 - 利用者にやさしい、わかりやすいラベル - 
  2.地球環境の保全    - 限りある自然を守り、持続的共存を目指すラベル -
  3.安心安全への対応   - 安心安全を提供するラベル -
  4.豊かで快適な暮らし  - 人々の生活を豊かで快適なものにするラベル -

 ◆ラベラーデモンストレーション
「詰め替え用パウチへのラベリング」
環境に対する意識の高まりやコスト面から、トイレタリー関係を中心として一般的になった
「詰め替えパウチ」へのラベリングの実演を   行います。スイング式エッジを使用することで、
天地で高低差のある製品にも自動でラベリングすることができます。


2014東京国際包装展オフィシャルサイトへはこちらからどうぞ


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