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CMPスラリー 組成設計技術・分散技術を駆使したCMPスラリー

半導体デバイス製造・発展に欠かすことができないCMP(Chemical Mechanical Polishing:化学的機械研磨)スラリーを開発・製造しております。異種材料が混在する半導体基板の平坦化について、お客様のニーズに対応したCMPスラリーをご提供いたします。

CMPスラリー

CMPスラリー
半導体銅配線用CMPスラリーは、先端デバイスに銅配線用、バリアメタル用の2種類を量産し、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、着実に実績を上げています。
また、最先端デバイス用CMPスラリーの開発も進めています。

CMPスラリーの主要な用途

脆性材料の加工

脆性材料の加工

厳格な精密加工プロセスにこそふさわしい、汚染低減を実現します。
原料の管理、クリーンルームでの分散プロセス、設備の工夫と維持管理により、半導体が最も嫌う重金属は勿論、殺菌などの生物不純物混入を測定不可能なまでに防いでいます。
▼半導体銅配線形成用(CMPスラリー)
▼異種材料同時研磨用(CMPスラリー)

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