研磨関連製品
トッパンTDKレーベルでは、長年にわたって培ってきた分散技術・コーティング技術を応用し、独自の超精密研磨技術を構築してきました。有機化学、無機化学、界面化学を基本に化学的な切り口から研磨媒体を開発・設計。お客様のご要望に応じた研磨媒体を提供し、エレクトロニクス業界の発展に寄与しています。
CMPスラリー
半導体銅配線用CMPスラリーは、130nm、90nm、65nｍ、45nmノードには銅配線用、バリアメタル用の2種類を量産し、大手エレクトロニクスメーカー様からパートナーとしての認定をいただくなど、着実に実績を上げています。
また、次世代32nmノード、Low-k材に対応した開発も進めています。
研磨フィルム
精密研磨テープは、半導体ウェハや磁気ヘッドなどの電子部品の精密研磨に広く使われています。微粒子のダイヤモンド、アルミナ（WA）、シリコンカーバイド（GC）などの砥粒を、最適な研磨特性を発揮できるバインダー樹脂に分散してPETフィルムにコーティングし、テープやシート状に加工します。
ディスク状の製品には、精密印刷技術の応用により精密パターンを付与した製品もあります。原材料から製造工程まで極めて厳しい品質管理を行っている他、高能率の加工を可能にするために特殊な構造の研磨層を採用しています。
